專注于化學沉積，電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
產品描述
▍產品概述：
● 針對填孔型再布線層(RDL)所開發(fā)的配方
● 具備優(yōu)異的填孔和細線路能力
● 整片均勻性優(yōu)異
● 較低的鍍層應力，高延展性和抗拉強度
● 添加劑可CVS分析
▍產品特性：
細線形貌
小孔形貌
大孔形貌
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
